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國(guó)內(nèi)數(shù)模芯片頭部企業(yè)艾為電子(688798)的高管日前在2025年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司下半年將繼續(xù)加快高性能數(shù)模混合、電源管理、信號(hào)鏈芯片等新料號(hào)的推出，積極布局端側(cè)AI應(yīng)用領(lǐng)域，依托專用硬件加速器、多核協(xié)同、存算一體等技術(shù)，開發(fā)多款端側(cè)AI芯片。

艾為電子在技術(shù)領(lǐng)域覆蓋數(shù)模混合信號(hào)、模擬、射頻芯片，主要產(chǎn)品包括高性能數(shù)模混合芯片、電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片等。報(bào)告期末，公司已有1500余款產(chǎn)品型號(hào)，應(yīng)用于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車領(lǐng)域。

今年上半年公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入13.7億元，同比減少13.4%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.57億元，同比增長(zhǎng)約七成，基本每股收益0.67元。對(duì)于營(yíng)收下降，公司指出，由于下游消費(fèi)電子客戶需求和去年同期存在錯(cuò)位，但公司通過(guò)強(qiáng)化工業(yè)互聯(lián)、汽車芯片等高附加值領(lǐng)域布局，新產(chǎn)品在消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)等市場(chǎng)的份額持續(xù)提升，降低了消費(fèi)電子客戶需求錯(cuò)位導(dǎo)致的不利影響。同時(shí)，公司通過(guò)提升高毛利產(chǎn)品的份額，維持了整體毛利率提升的趨勢(shì)。

在本次業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，艾為電子高管介紹，今年上半年公司累計(jì)推出約150款新料號(hào)，覆蓋了消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車等不同領(lǐng)域的客戶。其中，車規(guī)級(jí)音頻功放芯片獲得下游客戶的認(rèn)可，相關(guān)產(chǎn)品獲得客戶導(dǎo)入的案例正在不斷增加。

“從產(chǎn)品角度，高性能數(shù)模混合芯片、電源管理芯片會(huì)是下半年業(yè)績(jī)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)?！惫靖吖鼙硎?。

除繼續(xù)加強(qiáng)高性能數(shù)?；旌?、電源管理、信號(hào)鏈芯片的研發(fā)以外，公司也在積極布局端側(cè)AI應(yīng)用領(lǐng)域，依托專用硬件加速器、多核協(xié)同、存算一體等技術(shù)，開發(fā)MCU+NPU、DSP+NPU等多款端側(cè)AI芯片。

從業(yè)務(wù)分布中，公司高性能數(shù)?；旌闲酒?、電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片營(yíng)業(yè)收入均同比下降，其中，信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)同比降幅約七成。

對(duì)此，艾為電子高管表示，2024年上半年，消費(fèi)電子客戶需求的高漲，帶來(lái)了高基數(shù)的影響；另一方面是因?yàn)榻衲瓴糠中盘?hào)鏈產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司對(duì)于一些毛利率較低的產(chǎn)品，沒(méi)有選擇跟隨友商的低價(jià)策略；后續(xù)公司將加快推出高毛利的新產(chǎn)品及新料號(hào)；也將通過(guò)增加對(duì)工業(yè)客戶的拓展來(lái)提升信號(hào)鏈產(chǎn)品的收入體量。

新產(chǎn)品方面，6月，艾為電子發(fā)布了自主研發(fā)的超低功耗高壓180Vpp壓電微泵液冷驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，該產(chǎn)品將液體冷卻方案帶入移動(dòng)設(shè)備中，該創(chuàng)新技術(shù)解決方案正在徹底改變移動(dòng)設(shè)備的熱管理系統(tǒng)，是國(guó)產(chǎn)芯片在該領(lǐng)域的首個(gè)自主突破。據(jù)介紹，目前該產(chǎn)品已在多家客戶完成驗(yàn)證測(cè)試即將量產(chǎn)。

艾為電子7月披露擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過(guò)19.01億元，用于全球研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、端側(cè)AI及配套芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車載芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及運(yùn)動(dòng)控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

對(duì)于最新募投項(xiàng)目進(jìn)展，艾為電子高管表示，目前可轉(zhuǎn)債的發(fā)行工作按計(jì)劃仍在進(jìn)行中；募投相關(guān)的項(xiàng)目已完成相關(guān)備案手續(xù)；另外，全球研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目已取得相應(yīng)的土地使用權(quán)。