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國(guó)內(nèi)12英寸硅片領(lǐng)域頭部企業(yè)西安奕材科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)。

8月14日，上交所上市審核委員會(huì)召開(kāi)2025年第31次審議會(huì)議，審議西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“西安奕材”）首發(fā)事項(xiàng)，最終公司順利過(guò)會(huì)。

招股書(shū)顯示，西安奕材始終專注于12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售?；?024年月均出貨量和截至2024年末產(chǎn)能規(guī)模統(tǒng)計(jì)，西安奕材均是中國(guó)大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商，前述月均出貨量和產(chǎn)能規(guī)模全球同期占比約為6%和7%。同時(shí)，截至2024年末，西安奕材是中國(guó)大陸12英寸硅片領(lǐng)域擁有已授權(quán)境內(nèi)外發(fā)明專利最多的廠商。

西安奕材產(chǎn)品已用于NANDFlash/DRAM/NorFlash等存儲(chǔ)芯片、CPU/GPU/手機(jī)SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、CIS等可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)計(jì)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)傳輸、人機(jī)交互等核心功能的多品類芯片的量產(chǎn)制造，最終應(yīng)用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車和機(jī)器人等人工智能時(shí)代下的各類智能終端。

豐富的產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景和龐大的客戶群體，為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)支撐。招股書(shū)顯示，西安奕材營(yíng)業(yè)收入從2022年的10.55億元增至2024年的21.21億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到41.83%。2025年1—6月，隨著行業(yè)逐步回暖，西安奕材產(chǎn)能繼續(xù)攀升帶來(lái)產(chǎn)銷持續(xù)快速放量，驅(qū)動(dòng)2025年上半年?duì)I業(yè)收入同比大幅提升45.99%至13.02億元，實(shí)現(xiàn)了公司設(shè)立以來(lái)的半年度營(yíng)業(yè)收入新高。

西安奕材將先進(jìn)技術(shù)和市場(chǎng)需求緊密結(jié)合，展現(xiàn)出強(qiáng)大的產(chǎn)品力。截至2024年末，公司已通過(guò)驗(yàn)證的客戶累計(jì)144家。公司正片已量產(chǎn)用于國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程邏輯芯片、先進(jìn)際代DRAM和2YY層NANDFlash，更先進(jìn)制程應(yīng)用的硅片產(chǎn)品正在客戶端正片驗(yàn)證。同時(shí)公司在CIS芯片等細(xì)分領(lǐng)域已形成了具有獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品已批量出貨。尤其是人工智能高端芯片領(lǐng)域，除了公司正在驗(yàn)證適配先進(jìn)制程的高性能專用邏輯芯片外，公司也在同步配合客戶開(kāi)發(fā)下一代高端存儲(chǔ)芯片，相應(yīng)產(chǎn)品可用于AI大模型訓(xùn)練和推理數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理，可滿足AI大模型訓(xùn)練數(shù)據(jù)和模型參數(shù)的定制化存儲(chǔ)需求。

本次IPO，西安奕材擬募資49億元，投入到西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目。據(jù)了解，西安奕材通過(guò)本次上市募集資金建設(shè)的第二工廠，將進(jìn)一步開(kāi)拓海外客戶，攻關(guān)先進(jìn)際代DRAM、先進(jìn)制程N(yùn)ANDFlash和更先進(jìn)制程邏輯芯片所需12英寸硅片，持續(xù)提升產(chǎn)品和技術(shù)端的核心競(jìng)爭(zhēng)力。