芯片巨頭的財報,釋放重大利好信號。
受業(yè)績利好刺激,在周四美股盤前交易中,美國最大的存儲芯片生產(chǎn)商——美光科技股價直線猛拉,暴漲超10%。最新發(fā)布的財報顯示,在人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心需求爆發(fā)、存儲芯片供應(yīng)持續(xù)趨緊的背景下,美光科技的業(yè)績及業(yè)績指引均大超市場預(yù)期。
華爾街機(jī)構(gòu)分析稱,美光科技的財報過于“炸裂”,業(yè)績指引大超預(yù)期。除了英偉達(dá),這可能是美國半導(dǎo)體行業(yè)歷史上最大的營收與凈利潤指引上修,且未來幾個季度仍有進(jìn)一步提升的空間。
芯片巨頭暴漲
北京時間12月18日,在美股盤前交易中,美光科技股價直線飆升,暴漲超10%。

消息面上,美光科技最新公布的2026財年第一財季業(yè)績顯示,受益于存儲芯片供應(yīng)趨緊、價格大幅上漲,以及AI數(shù)據(jù)中心需求迅猛增長,公司的業(yè)績及業(yè)績指引均大幅超出分析師預(yù)期。
具體來看,美光科技第一財季調(diào)整后營收為136.4億美元,同比增長57%,高于分析師預(yù)期的129.5億美元;經(jīng)調(diào)整凈利潤為54.82億美元,同比增長58%;調(diào)整后每股收益為4.78美元,高于分析師預(yù)期為3.95美元。
按部門劃分,美光科技的云存儲部門在第一財季實現(xiàn)銷售額為52.8億美元,同比翻倍;數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門銷售額為23.8億美元,同比增長4%;移動與客戶端業(yè)務(wù)部門貢獻(xiàn)營收42.55億美元,汽車與嵌入式業(yè)務(wù)部門貢獻(xiàn)營收17.2億美元。
業(yè)績指引方面,美光科技預(yù)計,第二財季營收為187億美元,上下浮動4億美元,遠(yuǎn)超分析師預(yù)期的143.8億美元。同時,公司預(yù)計非GAAP毛利率將躍升至68%左右,不僅大幅高于分析師預(yù)期的55%,也標(biāo)志著公司盈利能力的歷史性飛躍。
另外,美光科技高管在財報電話會上的樂觀言論也引爆了市場做多情緒。
美光科技董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示,美光在公司整體層面以及所有業(yè)務(wù)部門均實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的營收和顯著的利潤率擴(kuò)張。預(yù)計公司的業(yè)務(wù)表現(xiàn)將在整個2026財年持續(xù)走強(qiáng)。憑借領(lǐng)先的技術(shù)實力、差異化的產(chǎn)品組合以及強(qiáng)有力的運(yùn)營執(zhí)行力,公司已成為AI生態(tài)中不可或缺的關(guān)鍵支撐者,正在持續(xù)投資,以滿足客戶對存儲和內(nèi)存不斷增長的需求。
Sanjay Mehrotra進(jìn)一步表示:“過去幾個月,我們客戶的AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)計劃推動了對內(nèi)存和存儲需求預(yù)測的急劇增長。我們認(rèn)為,整個行業(yè)的供應(yīng)總量在可預(yù)見的未來將遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于需求?!?/p>
Mehrotra透露,公司開發(fā)的HBM4內(nèi)存項目進(jìn)展順利,良率提升速度快于HBM3剛開始生產(chǎn)時,預(yù)計從第二季度起產(chǎn)量將增加。即使制造設(shè)施全力運(yùn)轉(zhuǎn),美光仍面臨可能難以滿足的更大需求。
針對市場高度關(guān)注的資本開支(Capex)計劃,美光科技宣布,將2026財年的凈資本開支從之前的180億美元上調(diào)至約200億美元。
華爾街點評:“炸裂”
摩根士丹利Joseph Moore分析團(tuán)隊在最新發(fā)布的報告中指出,美光科技對下一季度的每股收益(EPS)指引比市場共識高出約75%,非GAAP每股收益指引中值達(dá)到8.42美元,而市場此前預(yù)期僅為4.78美元。該機(jī)構(gòu)分析師直言,除了英偉達(dá),這可能是美國半導(dǎo)體行業(yè)歷史上最大的營收與凈利潤指引上修。
巴克萊Tom O'Malley團(tuán)隊在報告中強(qiáng)調(diào),這是一個“爆發(fā)性季度”。盡管市場因為近期的價格動態(tài)已有所預(yù)期,但此次業(yè)績超出的幅度之大仍令人震驚。指引顯示毛利率將達(dá)到68%,且未來幾個季度仍有進(jìn)一步提升的空間。這表明在長期協(xié)議的支持下,定價環(huán)境將持續(xù)改善。
此外,DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器芯片)、NAND(非易失性閃存存儲器)的平均售價(ASP)因供應(yīng)緊張持續(xù)上漲,巴克萊模型顯示,美光科技下一季度DRAM的平均銷售價格(ASP)將環(huán)比增長30%,NAND將環(huán)比增長40%。
巴克萊補(bǔ)充指出,美光科技管理層預(yù)計HBM的潛在市場規(guī)模將以約40%的年均復(fù)合增長率(CAGR)增長,至2028年達(dá)到1000億美元。美光科技正致力于提升供應(yīng)能力,但這種供應(yīng)緊張將對PC等消費端市場產(chǎn)生負(fù)面影響,因為產(chǎn)能被優(yōu)先分配給了高利潤的AI及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。
巴克萊給予了美光科技“超配”評級,并將目標(biāo)價從240美元上調(diào)至275美元。其樂觀看法基于存儲行業(yè)的結(jié)構(gòu)性變化,認(rèn)為在供應(yīng)短缺緩解之前,美光科技將持續(xù)受益于改善的運(yùn)營模式。
但高盛選擇維持對美光科技的“中性”評級,將目標(biāo)價從205美元上調(diào)至235美元。
高盛的核心顧慮在于2026年的定價環(huán)境。該行分析師認(rèn)為,目前的風(fēng)險回報比處于相對平衡狀態(tài)。隨著更多供應(yīng)商(如三星)通過驗證并釋放產(chǎn)能,2026年HBM價格可能出現(xiàn)回撤風(fēng)險。高盛表示,只有當(dāng)看到全行業(yè)在2027年繼續(xù)保持供應(yīng)增長的紀(jì)律性時,才會考慮對該股持更具建設(shè)性的態(tài)度。
排版:汪云鵬
校對:楊立林