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受益AI推動(dòng)，全球PCB行業(yè)迎來新一輪上行周期。2024年以來，受益于AI推動(dòng)的交換機(jī)、服務(wù)器等算力基建爆發(fā)式增長，智能手機(jī)、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期，以及汽車電動(dòng)化/智能化落地帶來的量價(jià)齊升，HDI、層數(shù)較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長，產(chǎn)值達(dá)到735.65億美元，同比增長5.8%。

中信建投證券指出，隨著正交背板需求、Cowop工藝升級(jí)，未來PCB將更加類似于半導(dǎo)體，價(jià)值量將穩(wěn)步提升。其次，亞馬遜、Meta、谷歌等自研芯片設(shè)計(jì)能力弱于英偉達(dá)，因此對(duì)PCB等材料要求更高，價(jià)值量更有彈性。隨著短距離數(shù)據(jù)傳輸要求不斷提高，PCB持續(xù)升級(jí)，并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上游升級(jí)，覆銅板從M6/M7升級(jí)到M8/M9。伴隨國內(nèi)PCB公司在全球份額持續(xù)提升，并帶動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化，從覆銅板出發(fā)，并帶動(dòng)上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內(nèi)份額進(jìn)一步提升。