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8月15日，瀾起科技宣布推出第六代津逮?性能核CPU（以下簡(jiǎn)稱(chēng)C6P）。據(jù)悉，這款融合突破性架構(gòu)、全棧兼容性與芯片級(jí)安全防護(hù)的高性能服務(wù)器處理器，旨在為數(shù)據(jù)中心、人工智能、云計(jì)算及關(guān)鍵行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施提供強(qiáng)大的算力引擎。

瀾起科技總裁Stephen Tai表示，C6P的發(fā)布，標(biāo)志著公司在兼顧高性能計(jì)算與安全需求方面實(shí)現(xiàn)雙重突破。該產(chǎn)品不僅延續(xù)了用戶熟悉的X86開(kāi)發(fā)生態(tài)，更通過(guò)安全模塊與定制化性能調(diào)優(yōu)，為客戶帶來(lái)高性價(jià)比選擇，助力關(guān)鍵行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

據(jù)公司介紹，C6P采用先進(jìn)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，單顆CPU最高支持86個(gè)高性能核心和172個(gè)線程，最大三級(jí)緩存容量達(dá)336MB，為高密度計(jì)算場(chǎng)景提供澎拜動(dòng)力。產(chǎn)品支持單路與雙路部署，通過(guò)4組UPI互聯(lián)通道（最高速率24GT/s）實(shí)現(xiàn)多處理器間的高效協(xié)同。其內(nèi)存子系統(tǒng)采用8通道DDR5架構(gòu)，最高支持6400MT/s的RDIMM或8000MT/s的MRDIMM，顯著提升內(nèi)存帶寬與擴(kuò)展能力，滿足AI訓(xùn)練、大數(shù)據(jù)分析等場(chǎng)景對(duì)高吞吐、低延遲的嚴(yán)苛需求。

在高速I(mǎi)/O擴(kuò)展方面，C6P提供88條PCIe? 5.0通道，并兼容CXL? 2.0協(xié)議，為GPU、FPGA等加速器提供卓越的連接帶寬。

C6P采用與英特爾至強(qiáng)?6（Xeon? 6）處理器完全一致的封裝與管腳設(shè)計(jì)，支持X86指令集，用戶現(xiàn)有應(yīng)用無(wú)需修改即可無(wú)縫遷移，大幅降低系統(tǒng)升級(jí)成本與復(fù)雜度。

安全性能全面升級(jí)。C6P集成了數(shù)據(jù)保護(hù)與可信計(jì)算加速功能，支持?jǐn)?shù)據(jù)加解密算法和平臺(tái)可信度量，在芯片層面構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的安全屏障，有效防御數(shù)據(jù)泄露與惡意篡改，為金融、政務(wù)、醫(yī)療等關(guān)鍵行業(yè)提供高標(biāo)準(zhǔn)隱私保護(hù)與合規(guī)性的解決方案。

據(jù)了解，在持續(xù)迭代產(chǎn)品的同時(shí)，瀾起科技正積極構(gòu)建開(kāi)放協(xié)同的津逮?生態(tài)體系，深度參與openEuler、龍蜥（OpenAnolis）、OpenCloudOS等主流開(kāi)源操作系統(tǒng)社區(qū)建設(shè)，并與主流云服務(wù)商、數(shù)據(jù)庫(kù)廠商及核心硬件供應(yīng)商完成廣泛兼容性認(rèn)證。

瀾起科技是一家國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司，致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，目前公司擁有兩大產(chǎn)品線，互連類(lèi)芯片產(chǎn)品線和津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線。

按弗若斯特沙利文的資料，按收入計(jì)算，瀾起科技已成為全球最大的內(nèi)存互聯(lián)芯片供應(yīng)商，在2024年占據(jù)36.8%的市場(chǎng)份額。同時(shí)，公司是全球兩大PCIe Retimer提供商之一，也是首家推出CXL MXC芯片的公司。

從最新情況來(lái)看，7月13日晚間，據(jù)半年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，公司預(yù)計(jì)：2025年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約26.33億元，同比增長(zhǎng)約58.17%；預(yù)計(jì)同期歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為11.00億元—12.00億元，同比增長(zhǎng)85.50%—102.36%。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系報(bào)告期內(nèi)，受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，公司DDR5內(nèi)存接口及模組配套芯片出貨量顯著增長(zhǎng)；同時(shí)，三款高性能運(yùn)力芯片合計(jì)銷(xiāo)售收入2.94億元，同比大幅增長(zhǎng)；隨著DDR5內(nèi)存接口芯片及高性能運(yùn)力芯片銷(xiāo)售收入占比增加，公司毛利率較上年同期有所增長(zhǎng)等。