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桂浩明
2025-08-10 11:50
關(guān)稅重壓下，蘋果最新官宣啟動“美國制造計劃”，未來4年，蘋果擬在美投資6000億美元。
當(dāng)?shù)貢r間8月6日，蘋果官宣將在美國追加1000億美元投資。此前，今年2月，蘋果已宣布，計劃未來四年在美國投資5000億美元，新建服務(wù)器制造工廠等，這意味著蘋果未來四年在美國的投資額將達(dá)6000億美元。
蘋果還同步啟動了一項“美國制造計劃”（AMP），這包括與全美10家公司開展新的、更廣泛的合作。蘋果稱，“美國制造計劃”旨在將更多蘋果的供應(yīng)鏈和先進(jìn)制造工藝引入美國。首批合作伙伴有康寧、Coherent、環(huán)球晶圓、應(yīng)用材料、德州儀器、三星、格芯、Amkor、博通，以及MP Materials。
在該計劃中，蘋果公司將AMP資金中的25億美元用于與康寧的合作拓展?？祵幣c蘋果正在合作打造“全球規(guī)模最大且最先進(jìn)的智能手機(jī)級別生產(chǎn)線”，該生產(chǎn)線將設(shè)立在康寧位于肯塔基州的工廠。蘋果公司表示，未來全球銷售的iPhone和Apple Watch的100%外屏玻璃將“很快”實現(xiàn)美國制造。此外，蘋果與康寧還將共同開設(shè)“蘋果-康寧創(chuàng)新中心”，致力于開發(fā)先進(jìn)材料和下一代制造平臺。
蘋果還與Coherent簽署了多年期供貨協(xié)議，后者為iPhone的面部識別系統(tǒng)生產(chǎn)激光組件；另外蘋果還將與德州儀器合作，在猶他州和得州工廠安裝更多生產(chǎn)設(shè)備；格芯則將為蘋果在紐約州制造無線充電技術(shù)和先進(jìn)的電源管理技術(shù)。
根據(jù)蘋果新聞稿，蘋果正成為首家在美國本土建立完整端到端半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的企業(yè)，意味著從最初的半導(dǎo)體晶圓，到最終用于iPhone、Mac等蘋果產(chǎn)品的完整封裝芯片，半導(dǎo)體制造的每一個階段都將在美國完成。公開信息顯示，供應(yīng)鏈的起點是先進(jìn)的硅晶圓，由GlobalWafers America提供，隨后轉(zhuǎn)移到TSMC位于亞利桑那州的工廠，蘋果將成為該工廠的第一大客戶。德州儀器將在猶他和得克薩斯州擴(kuò)大芯片生產(chǎn)，奧斯汀的Applied Materials公司將負(fù)責(zé)制造先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備。
蘋果還表示，其美國硅供應(yīng)鏈將在今年為其產(chǎn)品制造超過190億顆芯片，其中包括臺積電在亞利桑那州生產(chǎn)的芯片，同時也涵蓋環(huán)球晶圓制造的美國晶圓和德州儀器的芯片。
不過，蘋果CEO庫克最新表示，雖然許多iPhone零部件將在美國生產(chǎn)，但iPhone的完整組裝仍將在海外進(jìn)行。
受上述消息刺激，當(dāng)?shù)貢r間8月6日，蘋果股價漲超5%，市值一夜大漲1534億美元（約合人民幣11014億元）。8月7日，A股蘋果概念股高開，工業(yè)富聯(lián)漲超5%，朝陽科技、博眾精工、立訊精密、強(qiáng)瑞技術(shù)、藍(lán)思科技等紛紛高開。截至收盤，多只蘋果概念股均收紅。
今年5月，美國總統(tǒng)特朗普曾表示，如果蘋果公司不在美國境內(nèi)制造iPhone，就必須繳納至少25%的關(guān)稅。
2025財年第三財季（截至6月28日），蘋果因關(guān)稅支出約8億美元，并預(yù)計9月當(dāng)季關(guān)稅成本將達(dá)11億美元（假設(shè)關(guān)稅不變）。
