券商中國
許盈
2025-12-07 14:35
拓荊科技(688072)12月5日晚公告，公司擬與關(guān)聯(lián)方豐泉創(chuàng)業(yè)投資(張家港)合伙企業(yè)(有限合伙)（以下簡稱“豐泉創(chuàng)投”）共同投資寧波芯豐精密科技有限公司（以下簡稱“芯豐精密”）。
公告顯示，拓荊科技董事長呂光泉、董事劉靜及公司其他高管在豐泉創(chuàng)投擔(dān)任有限合伙人，豐泉創(chuàng)投為公司關(guān)聯(lián)方，本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。
在本次投資中，拓荊科技擬以不超過2.7億元受讓芯豐精密原股東所持998.38萬元注冊資本，占芯豐精密本輪融資后注冊資本的16.42%；豐泉創(chuàng)投擬以3000萬元受讓芯豐精密110.93萬元注冊資本，占芯豐精密本輪融資后注冊資本的1.82%。
與此同時，中芯聚源、建投投資、海邦數(shù)瑞、海邦星材、海邦展優(yōu)、聯(lián)和四期、聯(lián)和三期、博源開物、寧波甬才等擬對芯豐精密進(jìn)行增資，合計增資額為9900萬元。本輪增資完成后，芯豐精密注冊資本將由5789.1萬元增加至6081.96萬元。
公開資料顯示，本次投資標(biāo)的芯豐精密主營減薄、環(huán)切、劃片設(shè)備以及耗材產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于三維集成(3D IC)、先進(jìn)封裝等工藝環(huán)節(jié)，公司具備核心軟件、核心零部件自主研發(fā)及制造能力。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，芯豐精密截至2025年半年度末資產(chǎn)總額、資產(chǎn)凈額分別為3.88億元、-828.6萬元。2024年及2025年上半年，公司營收分別為5635.08萬元、1586.57萬元；凈利潤分別為-3088.49萬元、-718.51萬元。
綜合考慮行業(yè)特點、當(dāng)前發(fā)展階段、實際經(jīng)營及財務(wù)狀況、未來發(fā)展?jié)摿Φ纫蛩?，各方確定芯豐精密本輪增資的投前估值確定為18億元；對于受讓原股東股權(quán)部分，因不享有特殊股東權(quán)利，股權(quán)轉(zhuǎn)讓的投前估值確定為15.66億元。
拓荊科技聚焦薄膜沉積設(shè)備和應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測設(shè)備(以下統(tǒng)稱“三維集成設(shè)備”)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，與芯豐精密同屬半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。
拓荊科技表示，本次投資旨在進(jìn)一步增強產(chǎn)業(yè)布局及產(chǎn)業(yè)協(xié)同性。據(jù)悉，公司已成功研發(fā)并推出了應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套使用的量檢測設(shè)備，并在先進(jìn)存儲、圖像傳感器等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。在三維集成工藝應(yīng)用流程中，減薄、環(huán)切與鍵合具有高度協(xié)同性。
今年以來，拓荊科技產(chǎn)品工藝覆蓋面不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品性能及核心競爭力進(jìn)一步增強，公司先進(jìn)制程的驗證機臺進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)階段。前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入42.2億元，同比增長85.27%；凈利潤5.57億元，同比增長105.14%；扣非后凈利潤為4.58億元，同比增長599.67%。
為擴(kuò)大高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能，同時戰(zhàn)略布局前沿技術(shù)，目前拓荊科技正在推進(jìn)非公開發(fā)行股票事項，擬定增募資不超46億元，用于高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目、前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目及補充流動資金。
