工人日報
李英鋒
2025-11-11 08:40
10月13日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布CSP資本支出最新調(diào)查報告。
報告顯示，隨著AI Server需求快速擴張，全球大型云端服務業(yè)者（CSP）正擴大采購NVIDIA（英偉達）GPU整柜式解決方案、擴建數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)建設，并加速自研AI ASIC，預估將帶動2025年Google（谷歌）、AWS（亞馬遜云科技）、Meta、Microsoft（微軟）、Oracle（甲骨文）和Tencent（騰訊）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等八大CSP的合計資本支出突破4200億美元，約為2023年與2024年資本支出相加的水平，年增幅更高達61%。
TrendForce集邦咨詢表示，2026年在GB/VR等AI機柜方案持續(xù)放量下，八大CSP的總資本支出有望再創(chuàng)新高，年增達24%，來到5200億美元以上。除此之外，支出結(jié)構(gòu)已從能直接創(chuàng)造收益的設備，轉(zhuǎn)向Server、GPU等資產(chǎn)，意味著鞏固中長期競爭力與市占率優(yōu)先于改善短期獲利。
據(jù)了解，2025年GB200/GB300 Rack為CSP重點布局的整柜式AI方案，需求量成長將優(yōu)于預期。客戶除主要來自北美前四大CSP和Oracle外，Tesla/xAI、Coreweave和Nebius等的需求亦有提升，以執(zhí)行云端AI租賃服務或生成式AI。2026年CSP將擴大布局GB300 Rack整柜式方案，并于下半年起逐步轉(zhuǎn)至NVIDIA Rubin VR200 Rack新方案。
同時，報告認為，CSP自研芯片出貨量有望逐年攀升。北美四大CSP持續(xù)深化AI ASIC布局，以強化在生成式AI與大型語言模型運算上的自主性與成本掌控能力。其中，Google與Broadcom（博通）合作TPU v7p（Ironwood），鎖定訓練應用，預計于2026年逐步放量，將接替TPU v6e （Trillium）的核心AI加速平臺。TrendForce集邦咨詢預估Google TPU出貨量將持續(xù)領(lǐng)先，2026年更有望實現(xiàn)逾40%的年增長。
AWS主力部署Trainium v2，將于2025年底推出液冷版本機柜，而由Alchip、Marvell（美滿電子）參與設計的Trainium v3，首款規(guī)格預計于2026年第一季量產(chǎn)。TrendForce集邦咨詢估計2025年AWS自研ASIC出貨量將大幅成長一倍以上，年度增速為四大業(yè)者之最，2026年的年增幅度可望逼近20%。
Meta則加強與Broadcom合作，預計于2025年第四季量產(chǎn)MTIA v2，提升推理效能與降低延遲。TrendForce集邦咨詢預估2025年MTIA出貨主要部署于Meta內(nèi)部AI平臺與推薦系統(tǒng)，待2026年采用HBM的MTIA v3推出，整體出貨規(guī)模將呈雙倍以上成長。
Microsoft規(guī)劃由GUC協(xié)助量產(chǎn)Maia v2，預計于2026年上半啟動。此外，Maia v3因設計調(diào)整延后量產(chǎn)時程，預計短期內(nèi)Microsoft自研芯片出貨量相當有限，進度較落后競爭對手。
國內(nèi)企業(yè)方面，二季度，騰訊繼續(xù)加大了對AI的投入，資本開支同比增長119%達到191.07億元人民幣。自2024年四季度以來，AI投入帶動騰訊資本開支顯著增大，最近三個季度累計投入超831億元。
阿里巴巴資本開支在2025年第二季度達到386億元人民幣，創(chuàng)歷史新高；今年2月，阿里巴巴曾宣布，未來三年投入3800億元建設云和AI硬件基礎(chǔ)設施。
