作為國產(chǎn)第二大晶圓代工廠,華虹公司(688347)最新宣布與華力微重組,解決IPO承諾的同業(yè)競爭事項。8月18日,A股華虹公司停牌,港股華虹半導體股價下跌6.2%,報收48.12港元/股,另外,8月28日公司將召開董事會審議中期業(yè)績。
根據(jù)收購方案,華虹公司籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司(以下簡稱“華力微”)控股權,同時配套募集資金。本次收購標的資產(chǎn)為華力微所運營的與華虹公司在65/55nm和40nm存在同業(yè)競爭的資產(chǎn)(華虹五廠)所對應的股權。目前,該標的資產(chǎn)正處于分立階段。
華虹公司提示,本次交易事項尚處于籌劃階段,公司目前正與交易意向方接洽,初步確定的交易對方為上海華虹(集團)有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海國投先導集成電路私募投資基金合伙企業(yè)(有限合伙),最終交易對方以重組預案或重組報告書披露的信息為準。
目前華虹公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠,另在無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建有兩座全球領先的12英寸特色工藝晶圓廠,其中之一是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線;華力微建有中國大陸第一條12英寸全自動集成電路芯片制造生產(chǎn)線,工藝水平覆蓋65/55和40nm技術節(jié)點。
根據(jù)披露,華虹公司主要定位于特色工藝,華力微主要定位于先進邏輯工藝,但在65/55nm工藝節(jié)點存在部分業(yè)務重合。
作為上市公司間接控股股東,華虹集團曾在《關于避免同業(yè)競爭的承諾函》中指出,65/55nm獨立式非易失性存儲器和嵌入式非易失性存儲器工藝平臺相關業(yè)務,由華虹半導體承接;65/55nm邏輯與射頻工藝平臺相關業(yè)務,由華力微承接。前述分割完成后,華虹集團將確保未來華力微在65/55nm重合工藝平臺的營業(yè)收入和毛利占華虹公司主營業(yè)務收入和毛利的比例始終保持在30%以下。另外,自華虹公司上市起三年內(nèi),按照國家戰(zhàn)略部署安排,在履行政府主管部門審批程序后,華虹集團將華力微注入華虹公司。
根據(jù)集邦咨詢排名,今年一季度,華虹集團營收排名第六,實現(xiàn)10.1億美元,環(huán)比下滑約3%。
據(jù)華虹公司港股披露,今年第二季度,受益于晶圓交付量增加,公司實現(xiàn)銷售收入5.66億美元,同比增長18.3%,凈利潤實現(xiàn)800萬元,同比增加19.2%,另外,受產(chǎn)能利用率提升抵消折舊成本影響,公司毛利率達到10.9%;預計第三季度的銷售收入約為6.2億美元至6.4億美元,預計毛利率約在10%至12%之間。
華虹半導體最新公告,8月28日公司將召開董事會審議中期業(yè)績。
在日前接受機構調(diào)研時,華虹公司高管指出,下游需求的企穩(wěn)跡象在過去幾個季度已經(jīng)體現(xiàn),預計將會繼續(xù)。其中,AI相關應用有強勁的增長,而消費電子在政策刺激的背景下短期也有不錯的局面,汽車等新能源領域可能也處于庫存下降的階段,為未來增長釋放空間。對華虹而言,短期公司需要依靠現(xiàn)有的產(chǎn)能,不斷提高工藝能力,并確保產(chǎn)能投入在更有價值的平臺。長期來說仍需要進行產(chǎn)能擴張,特別是對特色工藝更有潛力的工藝節(jié)點和工藝平臺。