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8月14日晚間，芯?？萍?688595)公告稱，公司擬在境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板上市。截至目前，公司正與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次發(fā)行H股并上市的相關(guān)工作進(jìn)行商討，具體細(xì)節(jié)尚未最終確定。

芯?？萍急硎?，籌劃赴港上市是為了深化國(guó)際化戰(zhàn)略布局，提高綜合競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)利用國(guó)際資本市場(chǎng)，進(jìn)行多元化融資。

芯?？萍紝Ｗ⒂诟呔華DC、高性能MCU、測(cè)量算法、物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案以及AI的研發(fā)與設(shè)計(jì)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能終端、智能家居、計(jì)算機(jī)、ICT、汽車電子、工業(yè)、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.02億元，同比增長(zhǎng)62.22%，受股份支付費(fèi)用及研發(fā)費(fèi)用增加影響，凈利潤(rùn)-1.73億元，同比虧損幅度有所擴(kuò)大。

拆分來(lái)看，芯?？萍寄M信號(hào)鏈芯片2024年度實(shí)現(xiàn)銷售1.81億元，同比增長(zhǎng)137.11%，其中BMS銷售收入增幅319.56%；MCU芯片業(yè)務(wù)板塊銷售收入為3.26億元，同比增長(zhǎng)67.63%，其中EC、HUB產(chǎn)品在頭部客戶上實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，PD電源產(chǎn)品出貨量較上年增長(zhǎng)90%；AIoT芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收為1.82億元，同比增長(zhǎng)18.37%，主要得益于下游傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求回暖，鴻蒙、智能儀表、健康測(cè)量等領(lǐng)域營(yíng)收均穩(wěn)步增長(zhǎng)。

在國(guó)際化發(fā)展方面，2024年芯?？萍季惩鈽I(yè)務(wù)增幅亮眼，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2792.11萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)177.54%，毛利率41.38%，同比提升7.38個(gè)百分點(diǎn)。

今年一季度，芯?？萍汲掷m(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，2-5節(jié)BMS、PPG新產(chǎn)品出貨量較上年同期翻番增長(zhǎng)，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)占比有所下降，拉動(dòng)公司毛利水平上行，季度毛利率為37.19%，較2024年度提升3個(gè)百分點(diǎn)。

在計(jì)算機(jī)外圍產(chǎn)品生態(tài)中，芯?？萍家褜?shí)現(xiàn)了以EC為核心，覆蓋PD、HapticPad、USB HUB、BMS的橫向產(chǎn)品布局，同時(shí)也完成了從AI PC、筆記本電腦到臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)、邊緣計(jì)算及服務(wù)器的EC、SIO、edge BMC縱向產(chǎn)品布局；在人形機(jī)器人領(lǐng)域，公司擁有傳感器信號(hào)調(diào)理、BMS、ADC和壓力觸控芯片等產(chǎn)品可以用在相關(guān)領(lǐng)域，進(jìn)行采集測(cè)量、信號(hào)處理和能耗管理。

繼2022年進(jìn)入Intel PCL后，近期芯?？萍糆C芯片進(jìn)入聯(lián)想AVL列表，意味著芯海EC將加速進(jìn)軍全球供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)閉環(huán)。

芯海科技表示，隨著AI技術(shù)進(jìn)入手機(jī)、PC等領(lǐng)域，傳統(tǒng)終端正在被變革、顛覆，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇，AI硬件的創(chuàng)新對(duì)高性能計(jì)算芯片、模擬信號(hào)鏈芯片和高端MCU芯片等領(lǐng)域提出了更高要求。雖然在前述領(lǐng)域，目前國(guó)外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，但國(guó)內(nèi)廠家可以抓住細(xì)分市場(chǎng)，基于對(duì)細(xì)分市場(chǎng)及應(yīng)用場(chǎng)景的深刻理解，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。據(jù)悉，芯?？萍级嗫钚酒晒?shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，如高精度ADC芯片、EC系列芯片、PD芯片、BMS芯片、傳感器調(diào)理芯片等。