正帆科技(688596)收購(gòu)漢京半導(dǎo)體迎來(lái)新進(jìn)展。8月13日晚,正帆科技公告,公司已與遼寧漢京半導(dǎo)體材料有限公司5名股東簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》,購(gòu)買(mǎi)上述5名股東持有的漢京半導(dǎo)體62.23%股權(quán),交易額合計(jì)11.2億元,此次交易將推動(dòng)該公司OPEX業(yè)務(wù)的發(fā)展。
資料顯示,漢京半導(dǎo)體擁有高精密石英和先進(jìn)陶瓷材料制造技術(shù),主要產(chǎn)品包含石英管、石英舟、石英環(huán)、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保溫筒等。
漢京半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)首家碳化硅耗材生產(chǎn)商、國(guó)內(nèi)石英制品產(chǎn)業(yè)的頭部供應(yīng)商,目前是東京電子(TEL)、日立國(guó)際電氣(KE)等國(guó)際頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商的核心供應(yīng)商,同時(shí)該公司產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入臺(tái)積電(TSMC)等眾多國(guó)內(nèi)外一線晶圓廠,以及北方華創(chuàng)、拓荊、中微等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝設(shè)備廠商。
目前,漢京半導(dǎo)體正處于高速發(fā)展期,除現(xiàn)有產(chǎn)線外,還在推進(jìn)高端產(chǎn)線建設(shè),包括國(guó)內(nèi)第一條極高純石英生產(chǎn)線,其產(chǎn)品等級(jí)將對(duì)應(yīng)10納米以下的半導(dǎo)體先進(jìn)工藝制程;同時(shí)正在建設(shè)國(guó)內(nèi)第一條半導(dǎo)體碳化硅零部件生產(chǎn)線,在先進(jìn)碳化硅零部件領(lǐng)域突破“卡脖子”產(chǎn)品。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2024年、2025年一季度,漢京半導(dǎo)體的營(yíng)收分別為46136.37萬(wàn)元、8822.20萬(wàn)元,凈利潤(rùn)分別為8401.83萬(wàn)元、2320.23萬(wàn)元。其中,2024年,漢京半導(dǎo)體的營(yíng)收、凈利潤(rùn)分別同比下滑9.33%、28.76%。截至今年一季度末,漢京半導(dǎo)體資產(chǎn)總額為9.79億元,凈資產(chǎn)2.57億元。
公告顯示,經(jīng)初步測(cè)算,本次收購(gòu)預(yù)計(jì)將在正帆科技的合并資產(chǎn)負(fù)債表中形成 5.5 億元至7.0 億元的商譽(yù),資產(chǎn)組主要包括高純石英材料及碳化硅陶瓷材料等業(yè)務(wù)相關(guān)的固定資產(chǎn)、在建工程和無(wú)形資產(chǎn)等。業(yè)績(jī)承諾方面,2025年至2027年累計(jì)凈利潤(rùn)不低于3.93億元,否則需現(xiàn)金補(bǔ)償。
資料顯示,正帆科技于2020年上市,專注于為泛半導(dǎo)體、光纖通信、醫(yī)藥制造等行業(yè)提供工藝介質(zhì)和工藝環(huán)境綜合解決方案。公司主要業(yè)務(wù)涵蓋電子工藝設(shè)備、生物制藥設(shè)備、電子氣體和MRO服務(wù)等領(lǐng)域。
對(duì)于本次收購(gòu),正帆科技表示,公司與漢京半導(dǎo)體在產(chǎn)品拓展、技術(shù)研發(fā)、運(yùn)營(yíng)能力等方面有較強(qiáng)的協(xié)同效應(yīng),本次交易高度契合公司發(fā)展戰(zhàn)略,進(jìn)一步推動(dòng)公司 OPEX 業(yè)務(wù)的發(fā)展,交易完成后,漢京半導(dǎo)體將作為公司的控股子公司,納入公司合并報(bào)表范圍,將有利于增強(qiáng)公司盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力,持續(xù)推動(dòng)公司穩(wěn)健發(fā)展,不存在損害公司和股東利益的情況。
近年來(lái),正帆科技持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局,包括通過(guò)定增和發(fā)行可轉(zhuǎn)債,擴(kuò)大公司規(guī)模。2024年12月,正帆科技使用自有資金3.36億元收購(gòu)鴻舸半導(dǎo)體少數(shù)股東合計(jì)30.5032%股權(quán)。交易完成后,公司對(duì)鴻舸半導(dǎo)體的直接持股比例將由60%增加至90.5%。
截至8月13日,正帆科技股價(jià)報(bào)收36.66元/股,總市值107億元。