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中金公司研報認(rèn)為，海外算力需求高企，驅(qū)動PCB量價齊升，市場規(guī)模迅速擴(kuò)容，預(yù)計2025/2026年AI PCB市場規(guī)模有望達(dá)56/100億美元。盡管國內(nèi)PCB廠商正加速擴(kuò)產(chǎn)，研報認(rèn)為高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速，供需缺口仍將持續(xù)存在，此外新工藝迭代升級有望帶來全新的市場需求增量。未來AI對PCB工藝技術(shù)路徑有望持續(xù)迭代，其體現(xiàn)方式包括結(jié)構(gòu)融合（CoWoP、載板化）、功能升級（正交背板替代銅連接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。