8月7日晚道氏技術(shù)(300409)公告稱,近日公司與共濟(jì)科技及關(guān)聯(lián)方芯培森簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,三方擬就原子級(jí)科學(xué)計(jì)算算力業(yè)務(wù)開展深度合作。
公開資料顯示,道氏技術(shù)在人工智能驅(qū)動(dòng)的研發(fā)(AI4R&D)領(lǐng)域持續(xù)布局,先后合資成立廣東圖靈道森技術(shù)有限公司、投資入股芯培森以及合資成立廣東赫曦原子智算中心有限公司。
公司表示,鑒于公司擬建設(shè)原子級(jí)科學(xué)計(jì)算規(guī)?;懔χ行模矟?jì)科技具有算力中心建設(shè)運(yùn)維能力并熟悉了解有關(guān)算力中心的政策及發(fā)展動(dòng)向,芯培森已研發(fā)出具有高速度、低功耗特點(diǎn)的高速算力服務(wù)器,三方擬就原子級(jí)科學(xué)計(jì)算算力業(yè)務(wù)開展深度合作。
道氏技術(shù)將推動(dòng)建設(shè)多座用于原子級(jí)科學(xué)計(jì)算的智算中心,共濟(jì)科技為各算力中心的具體選址和網(wǎng)絡(luò)布局提供建議和優(yōu)化方案,芯培森通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新為道氏技術(shù)提供高速算力服務(wù)器供應(yīng)保障。
此外,道氏技術(shù)在建設(shè)多座原子智算中心的過程中,共濟(jì)科技提供技術(shù)咨詢服務(wù)。在同等條件下,道氏技術(shù)優(yōu)先選擇共濟(jì)科技進(jìn)行基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。共濟(jì)科技借助自身市場(chǎng)和渠道優(yōu)勢(shì),為道氏技術(shù)的算力資源以及芯培森的高速算力服務(wù)器提供宣傳和銷售支持。
道氏技術(shù)表示,本協(xié)議為協(xié)議各方初步達(dá)成合作意愿的框架性文件,暫不涉及具體金額,對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的影響存在不確定性,不會(huì)影響公司業(yè)務(wù)的獨(dú)立性,也不存在因履行本協(xié)議而對(duì)對(duì)方產(chǎn)生依賴的可能性。本協(xié)議的落地實(shí)施將為公司發(fā)展提供有力支撐,對(duì)公司未來發(fā)展產(chǎn)生積極影響。
值得注意的是,道氏技術(shù)還計(jì)劃將觸角伸向人形機(jī)器人領(lǐng)域。7月29日晚,公司發(fā)布公告稱,近日與蘇州能斯達(dá)及關(guān)聯(lián)方芯培森簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,三方將圍繞人形機(jī)器人開展深度合作。
公告顯示,道氏技術(shù)已在碳材料產(chǎn)品上具備技術(shù)和生產(chǎn)優(yōu)勢(shì),蘇州能斯達(dá)已推出多款電子皮膚并應(yīng)用于人形機(jī)器人,芯培森研發(fā)的APU算力服務(wù)器為多個(gè)材料研發(fā)場(chǎng)景提供高速算力支撐。三方將整合各自優(yōu)勢(shì),圍繞人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件所需材料的研發(fā)與市場(chǎng)拓展等方面展開深度合作,將碳材料應(yīng)用于人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件材料配方中。
業(yè)績(jī)方面,7月15日晚,道氏技術(shù)發(fā)布了2025年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為2.2億元至2.38億元,同比增長(zhǎng)98.77%至115.03%。